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                      2020年4月20日,上海硅产业集团股份有限公司成功登陆科创板

                          2020年4月20日,上海硅产业集团股份有限公司(下称“沪硅产业”、“上海硅产业集团”或“公司”)作为国内规模最大的半导体硅片制造企业之一,成功登陆上海证券交易所科创板,股票代码688126,发行价格为3.89元/股。沪硅产业本次公开发行股票首日开盘价为9.50元,涨幅近150%。

                       

                          上海硅产业集团自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

                      本次科创板发行是上海硅产业集团战略发展的重要一步,公司将以此次公开发行股票并在科创板上市为契机,进一步实现公司300mm半导体硅片业务能力的提升,提高公司在行业内的竞争力,增强我国企业在全球半导体硅片市场的占有率和影响力。

                          同时,在保持现有半导体硅片业务稳步发展的基础上,公司将努力抓住我国半导体行业的发展机遇,紧密跟踪全球半导体行业的前沿技术,确保公司产品品质、核心技术始终处于国内行业领先地位。在保持公司内生增长的同时,通过投资、并购和国际合作等外延式发展提升综合竞争力,力争在全球先进的半导体硅片企业中占有一席之地。

                          上海硅产业集团将一如既往的秉承科技创新的发展理念,以科技撼动市场,以创新赢得未来,以行动感恩社会,以业绩回报广大投资者!


                      新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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